1、焊盤(pán)設(shè)計(jì)不當(dāng)，可將圓形焊盤(pán)改為橢圓形，增加點(diǎn)間距。
2、零件方向設(shè)計(jì)不當(dāng)。 例如，如果SOIC的引腳與錫波平行，很容易短路。 修改零件的方向，使其垂直于錫波。
3、由于自動(dòng)插件的彎曲，IPC規(guī)定插腳長(zhǎng)度小于2mm（在沒(méi)有認(rèn)識(shí)路的危險(xiǎn)時(shí)），當(dāng)彎腳角度為2mm時(shí)，零件會(huì)掉下來(lái) 太大，容易造成短路。 焊點(diǎn)需要離上面的線2mm。
4、基板孔過(guò)大，錫從孔中滲透到基板上側(cè)造成短路，所以需要減小孔徑到不影響安裝和插入的程度 零件。
5、自動(dòng)插件，剩余部分腳太長(zhǎng)，需要限制在2mm以下。
7、傳送帶速度太慢，錫不能快速回滴，傳送帶速度需調(diào)快些。
8、板面可焊性差。 清潔電路板表面。
9、基板中的玻璃料溢出。 焊接前，檢查板面是否有玻璃凸出。
10、阻焊層失效。 檢查正確的阻焊層類(lèi)型和使用方法。
11、如果板面被污染，請(qǐng)清潔板面 。
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